プロフィール

水田尊久

Author:水田尊久
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2000年渡韓、2012年末までサムスンに勤務、約四半世紀のエンジニア生活の後、2013年に韓国で法人を設立し独立。技術コンサルティングを中心に、韓国進出支援、市場調査など、韓国を中心に活動しています。

<韓国:IT>回路の集積度を2倍に向上できる伸縮性電子プラットフォーム

韓国の研究グループが、電子回路の集積度を2倍以上に高めた高性能伸縮性電子プラットフォームを開発しました。


ソウル大学工学部電気情報工学科のホン・ヨンテク教授の研究チームが、両面印刷技法と伸縮性ハイブリッド電子技術を用いて、伸縮性基板の上に1メガヘルツ以上の高速信号処理が可能な回路を実装した事を明らかにしました。

伸縮性電子回路は、屈曲した表面に取り付けても電気的特性を失わないため、ウェアラブル機器への活用に期待が集まっています。しかし、信号処理と演算のための回路を内蔵することができず、外部に演算装置を装着しなければならないという問題がありました。

研究チームは、高性能シリコンを用いて、直接チップを内蔵することができる伸縮性電子プラットフォームを製作しました。

今回開発したプラットフォームは、両面への回路形成とチップの内蔵が可能となっており、プラットフォームの利用可能な面積と電子回路の集積度が2倍以上に増えています。

ホン教授は「別の信号処理装置がなくても、伸縮性回路内で独自に高速信号処理と演算を行うことができる技術的な基盤を築いた」とし、「また、両面印刷の工程で異なる特徴を持ったチップを、一つのプラットフォームに収めることができるようになった」と説明しています。

今回の研究成果は、「Advanced Functional Materials」オンライン版に掲載されました。
(出所:韓国・聯合ニュース、2017年8月28日付け内容)
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