＜韓国：産業動向＞サムスン電気、次世代「半導体パッケージ生産ライン」を増設

業界によると、サムスン電気がファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の生産ライン増設に4000億ウォンを追加投資する計画である事が明らかになりました。

投資時期は、早ければ2017年末、遅くとも2018年第1四半期には行われるものとみられています。

サムスン電気は昨年2632億ウォン（約260億円）を投資して天安（チョナン）PLP量産ラインを構築し、2017年に投入されたPLPライン投資額は第3四半期までに1000億ウォン（約100億円）を上回ります。

業界関係者は、「今までのPLPラインに投資した総額レベルの追加投資が断行される予定」と述べています。

サムスン電気が、このような果敢な投資を断行するのは、PLP技術を小型電力管理チップ（PMIC）から、スマートフォンのアプリケーションプロセッサ（AP）に拡大するためです。

三星電気の関係者は、「最初のPLP収益源であるPMICは、一種のテスト生産品目」とし、「顧客を明らかにすることはできないが、来年APのPLPパッケージを開始した以降、28ナノ未満の高性能半導体を対象に営業力を拡大していく計画」と述べています。
（出所：韓国・電子新聞、2017年10月12日付け内容）
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